射線顯微鏡Xradia 510 Versa總體描述
沿襲前一代的獲獎設計，Xradia 510 Versa已然成為 Xradia Versa 系列中擁有出色三維成像性能的基本款型，但其不包含旗艦產品的高級功能與特性。
射線顯微鏡Xradia 510 Versa技術參數：
Xradia Versa 系列使用兩級放大技術，實現大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統微米 CT 一樣進行幾何放大。在第二級，閃爍器將 X 射線轉換為可見光，然后進行光學放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內的樣品進行高效研究成為可能。
無損三維成像，盡可能實現更大限度保護和擴展貴重樣品的利用率
使用Versa顯微鏡設計，實現距離射線源大工作距離的高分辨率，是原位和大體積樣品成像的先決條件
多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像，擁有高達0.7微米的真實空間分辨率，體素大小低至70納米
業內先進的4D和原位功能提供多種原位輔助裝置，適用于實際尺寸從毫米到數厘米的樣品的亞微米級分辨率成像，承重可達 15kg，樣品尺寸最大到300mm的雙級放大構架可以輕松通過多種倍率檢測系統進行導航，通過自動多點斷層掃描和重復掃描進行連續運轉以及快速重建
適用于低原子序數材料和軟組織的先進成像襯度解決方案
搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現多用戶環境下的簡化工作流程
幾乎無樣品制備需求
可選配的Versa原位輔助裝置支持環境樣品艙內（如線纜和管線）的配套設施，達到更高的成像性能和輕松設置
可選配的自動進樣系統可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大體積掃描
特點：
距離射線源數毫米至數厘米，仍能獲得真實的亞微米級空間分辨率
Xradia 510 Versa 充分發揮了X射線顯微鏡（XRM）的性能，能夠為各種不同的樣品和研究環境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達 0.7 微米的真實空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結合先進的吸收襯度技術和適用于軟材料或低原子序數材料的創新相位襯度技術，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統計算機斷層掃描方法的局限性。
性能超越微米CT，突破了過去科學研究中使用平板系統的局限。傳統斷層掃描依賴于單級幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長工作距離下優化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統，并采用了基于同步口徑光學元件的的兩級放大技術。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現了在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應用進行全新的探索。
無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像。作為業內先進的4D/原位解決方案，Xradia Versa 可以對原始環境下的材料微結構，以及隨時間的演化進行獨的表征?？蛇x配的Versa原位套件通過優化設置和操作，操作極為簡便，同時縮短了獲得結果的時間，并支持原位輔助裝置（如線纜和管線），實現高成像性能和易用性。
另外，搜索和掃描控制系統（Scout-and-Scan™）可實現多用戶環境下的簡化工作流程。
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